高通集成5G芯片+极致轻薄机身,这样的Reno3 Pro值得期待

  • 日期:02-10
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北京时间12月4日,高通公司第四届小龙技术峰会如期在夏威夷举行。在此次峰会上,高通推出了小龙865和小龙765/765G芯片。随后OPPO副总裁吴强表示:“OPPO将于明年第一季度推出小龙865移动平台旗舰产品。同时,OPPO将于12月发布的reo3pro将配备小龙765G移动平台,这也是OPPO首款5G双模手机。”

据新闻发布会信息,高通公司最新一代5G移动平台高通小龙765G配备了第五代小龙AIE智能引擎,进一步提高了计算能力,集成小龙X52基带,支持SA/NSA 5G双模,最大下行峰值为3.7Gbps,为Sub-6Hz和毫米波提供全面支持。

值得注意的是,雷诺3 Pro的小龙765G是一款集成5G芯片,而不是5G基带。在集成和插件的主板布局比较图中,我们可以看到小龙765G通过集成节省了内部空间。同时,它也让雷诺3专业版(Reno3 Pro)确保高性能,降低手机功耗,带来更好的使用体验,这可以说是雷诺3专业版的优势之一。

此外,结合OPPO此前披露的雷诺3 Pro副总裁沈正毅,我们了解到雷诺3 Pro的前后机身都将采用3D曲面玻璃设计,在7.7毫米机身厚度和171克机身重量的控制下,将配备4025毫安大容量电池,或成为同期最轻的5G手机。

一般来说,雷诺3 Pro配备小龙765G移动平台,支持SA/NSA双联网,集成5G芯片模块,低功耗,低发热。加上轻薄的机身设计,5G网络体验和机身设计都非常出色。雷诺3专业版还有其他配置尚未发布,但它会让人们好奇它会给我们带来什么惊喜。